在SMT贴片加工中焊接是一个重要的工艺流程，影响着产品质量，因此了解掌握SMT贴片加工的焊接工艺流程是极其有必要的。在SMT贴片加工中常见的三大焊接工艺分别波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。

　　1、波峰焊接工艺流程

        波峰焊接工艺流程主要是利用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接工艺可以实现贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，只是这种焊接工艺存在着难以实现高密度贴片组装加工的缺陷。

　　2、再流焊接工艺流程

　　再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是SMT加工厂中常用的焊接工艺。

　　3、激光再流焊接工艺流程

　　激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确，可以被看作是再流焊接工艺的升级版。

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