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SMT加工进步主要体现在四个方面:一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多,更新快特征相适应。具体体现如下:
1、SMT工艺安装方位极为严格,产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的表面组装等;
2、SMT工艺随着元器件引脚细间距化,贴片加工技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
3、SMT工艺为适应高密度组装,三维立体组装的组装工艺技术,现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容;
4、为适应多品种,小批量生产和产品快速更新的组装要求,组装工序快速重组技术,组装工艺优化技术,组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。
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