在SMT贴片加工中，偶尔会有" 立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，元件两边的润湿力不平衡，从而导致立碑现象的发生。下面靖邦科技就为大家详细介绍贴片加工中立碑现象发生的原因和预防方法。

　　贴片加工中立碑现象发生的具体原因：

　　1、元件的问题：焊接端的外形和尺寸差异大;焊接端的可焊性差异大;元件的重量太轻。

　　2、基板的材料和厚度：基板材料的导热性差;基板的厚度均匀性差。

　　3、焊盘的形状和可焊性：焊盘的热容量差异较大;焊盘的可焊性差异较大。

　　4、预热温度：回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短，元件两端不同时熔化的概率增加。

　　5、加热不均匀：回流炉内温度分布不均匀;板面温度分布不均匀。

　　6、锡膏：锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差;两个焊盘上的锡膏厚度差异较大;锡膏太厚印刷精度差，错位严重。

　　7、元件贴装偏移，与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量，先熔化从而把另一端拉起形成竖立。

　　预防立碑现象的发生方法：

　　1、焊盘、元件表面无氧化。

　　2、选择合适的基板材料，确保质量。

　　3、正确设计与布局焊盘，焊盘设计一致，焊盘上面无过孔。

　　4、正确设置预热期工艺参数，根据每种不同产品调节好炉温适当的温度曲线。

　　5、适当增加预热阶段的保温区温度，将其时间延长至偏上限值，使两端的锡能同时充分熔化。

　　6、选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

　　7、调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差，贴片时尽量保证贴装精度在90%以上。

       贴片加工中立碑工艺缺陷是电子组装工艺的一个主要缺陷，对产品的加工质量，直通率和返修成本都有很大的影响，因此需要了解立碑现象发生的原因和预防方法，及时改善解决，避免出现这类焊接缺陷。

       原文出处：http://www.cnpcba.com/xingyexinwen/19-102.html

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