贴片加工中为保证表面贴装产品质量，必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究， 制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重，只有制定出合适的参数，并掌握它们之间的规律，才能得到优质的焊膏印刷质量。

　　贴片加工锡膏使用时的注意事项：

　　1、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀，最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

　　2、生产过程中，对焊膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

　　3、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

　　4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

　　5、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求焊膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%。

        6、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

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