在进行贴片加工时如果贴片脱离焊区，我们应该如何处理呢?由于贴片加工时焊料与被连接件的冷热膨胀差异，在急冷或急热情况下，因凝固应力或收缩应力的影响下会使贴片产生微裂。焊接后的PCB在冲切、运输过程中，也必须减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。

　　焊料飞散产生的原因：

　　贴片加工焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，塌边有关。

　　焊料飞散的预防方法：

　　首先要避免焊接过急加热情况，要按设定的升温工艺进行焊接。

　　其次，要去除有焊料印刷塌边，错位的不良品。

　　第三，焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

　　第四，按照焊接类型实施相应的预热工艺。

　　贴片加工在进行中时常会发生偶发性或经常性的加工设备系统性定位偏差，这是由于我们设备的诸多因素产生的。这些因素包括：老化问题;贴装0402或0201元件的能力问题;保持贴装定位准确的设置问题;由于堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间问题;在效能降低之前每小时贴装元件的数量;操作人员翻转卷筒的能力。

　　此外，贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，即使有时间用几个小时来检测一块板子也无济于事。如今越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，安装必要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。

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