SMT回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

　　一、回流焊与波峰焊相比有如下优点：

　　1. 焊膏定量分配， 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;

　　3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

　　4. 贴片加工焊接缺陷少，不良焊点率小于10ppm。

　　二、再流焊方式：

　　1、红外再流焊炉

　　热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。

　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。

　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

　　对策：在再流焊中增加了热风循环。

　　2、红外热风式再流焊。

　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。

　　基本结构与温度曲线的调整：

　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;

　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布;

　　3. 运行平稳、导热性好;

       4.适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB。

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