贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：

　　一、外形加工有毛坯加工和精加工。

　　毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本最低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是最为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。

　　二、孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。

　　冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及加工成本高。

       以上是针对贴片加工中机械加工步骤的概述，其实在实际的贴片加工中，贴片加工厂往往出于对最大的经济利益追求的考虑，会通过综合考虑电路板贴片加工的质量来选择合适的加工方法。

       深圳靖邦科技专业的PCBA贴片加工厂家，15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样，具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格、pcb线路板制作等信息，可进入公司网站http://www.cnpcba.com进行详细了解。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。