如今电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，SMT贴片加工如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。那么SMT贴片加工如何体现焊点质量呢？下面靖邦SMT厂就为大家整理介绍。

　　一、焊点的外观评价

　　良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

　　1、良好的润湿;

　　2、完整而平滑光亮的表面;

　　3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端)，元件高度适中。

　　原则上，这些准则适合于SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600。

　　二、寿命周期内焊点的失效形式

　　考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期：

　　1、早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。

　　2、稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率(失效率)很低，且比较稳定。

       3、寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。

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