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SMT贴片加工中有哪些技术要点需要注意?
vbnhytr | 2016-09-29 16:00:01    阅读:1412   发布文章

       SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些技术要点需要注意呢?下面靖邦SMT厂小编就为大家介绍:

       SMT贴片加工技术要点:


  1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。


  2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。


       3、位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。


       深圳靖邦科技一家专业的SMT贴片加工厂,15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样,具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格等信息,可进入公司网站www.cnpcba.com进行详细了解。

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麦格米特  2016-09-30 08:48:19 

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