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SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程
vbnhytr | 2016-09-23 16:30:41    阅读:957   发布文章

  SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程,是需要特别注意的。电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。

  多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层PCB电路板的设计基本分为以下几步:


  1、电路板的规划,主要是要规划pcb板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方式,板层结构,即单层板、双层板和多层板。


  2、工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数,能给电路板的设计带来极大的方便,提高工作效率。


  3、元件布局与调整,当前期工作准好后,可以将网络表导入到pcb内,或者可以在原理图中直接通过更新pcb的方式导入网路表。元件布局和调整是pcb设计中比较重要的工作,直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作。


  4、布线规则设置,主要是设置电路布线的各种规范,导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等,无论采取何种布线方式,布线规则是必不可少的一步,良好的布线规则能保证电路板走线的安全,又符合制作工艺要求,节约成本。


  5、其他辅助操作,比如敷铜和补泪滴等操作,还有报表输出与存盘打印等文档处理工作,这些文件可以用来检查和修改PCB电路板,也可以用来作为采购元件的清单。


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