在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。另外也有CHIP件之间发生短路现象的，不过是属于极少数情况。SMT短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，因此对于SMT贴片短路现象需要十分重视。那么SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法有哪些呢？下面靖邦SMT贴片厂小编就为大家介绍：

　　一、模板

　　SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。

　　解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。

　　二、印刷

　　SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：

　　1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

　　2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。

　　3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。

　　三、锡膏

　　锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。

　　四、贴装的高度

　　对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

　　五、回流

　　在SMT贴片加工回流过程中，如果出现以下几种状况，也有可能导致短路现象发生，如：

　　1、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏受热速度比电路板更快4、焊剂润湿速度太快等。

        靖邦科技一家专业的深圳SMT贴片加工厂，15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样，具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格等信息，可致电咨询0755-26978081或进入公司网站www.cnpcba.com进行详细了解。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。