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SMT贴片加工常见的几项标准问题
vbnhytr | 2016-08-10 15:03:29    阅读:618   发布文章

  在人们对电子产品追求小型化的环境下,SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新。过去使用的穿孔插件元件无法缩小,从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工技术则带来了一次新的创新,可以缩小体积,达到高精密集成电子产品。下面靖邦SMT贴片加工厂小编主要为大家介绍SMT贴片加工常见的几项标准问题。

  一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。总结经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。


  二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。


  三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。


  四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针。 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。


       五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。


        深圳靖邦科技一家专业的SMT贴片加工厂,15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样,具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于smt贴片打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格等信息,可进入公司网站www.cnpcba.com进行详细了解。

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