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SMT贴片加工中遇到上锡不良的几种解决方法
vbnhytr | 2016-08-08 12:40:36    阅读:1862   发布文章

        在电子工厂SMT贴片加工过程中,有时会碰到各种上锡不良的状况,影响产品的成型效果。那么我们在遇到SMT上锡不良时应该怎样解决呢?下面靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家介绍以下几种:

  一、波峰焊机中常见的预热方法

  1、红外加热器加热;

  2、空气对流加热;

  3、热空气和辐射相结合的方法加热;


  二、波峰焊工艺曲线解析

  1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间;

  2、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度;

  3、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度;

  4、焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。


  三、防止桥联的发生

  1、提高助焊剞的活性;

  2、使用可焊性好的元器件/PCB;

  3、提高焊料的温度;

  4、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能;

       5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。


       深圳靖邦科技一家专业的SMT贴片加工厂,15年专注于SMT贴片加工、pcb线路板打样,具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于smt加工快速打样、高难度smt贴片加工、smt贴片加工价格等信息,可致电咨询0755-26978081或进入公司网站www.cnpcba.com进行详细了解。

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