焊点质量对于整个SMT贴片加工来说是至关重要的，它的质量和可靠性直接决定了电子产品的质量，但在实际作业环境中，要想达到优质的焊点质量是有难度的。首先要解决的问题就是对虚焊的判断和预防。

　　对于SMT贴片加工的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。

　　SMT贴片虚焊的原因：

　　1、焊盘和元器件可焊性差

　　2、印刷参数不正确

　　3、再流焊温度和升温速度不当

　　解决SMT贴片虚焊的方法：

　　1、加强对PCB和元器件的筛选

　　2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度

　　3、调整回流焊温度曲线

       SMT贴片虚焊判断的方法是，检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题，需要重新设计焊盘，避免使其存在通孔。如果是焊膏量不足，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。

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