在pcb线路板实际生产中，导线的宽度、厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质厚度的稍微改变都会引起特性阻抗值发生变化。另外特性阻抗值还会与其它生产因素有关，下面靖邦pcb线路板厂家小编就为大家整理介绍这些影响PCB的特性阻抗因素：

　　1、表面微带线及特性阻抗

　　表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。

　　特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)]

　　Z0：印刷导线的特性阻抗;

　　εr：绝缘材料的介电常数;

　　h：印刷导线与基准面之间的介质厚度;

　　w：印刷导线的宽度;

　　t：印刷导线的厚度。

       从特性阻抗的计算公式中可以看出，影响特性阻抗的主要因素是：(1)介质常数εr;(2)介质厚度h;(3)导线宽度w;(4)导线厚度t等。因而可知，特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。

　　2、材料的介电常数及其影响

　　材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1 MHz下测量确定的。不同pcb线路板厂家生产的同种材料由于其树脂含量不同而不同。介电常数是随着频率的增加而减小，所以在实际应用中应根据工作频率确定材料的介电常数，一般选用平均值即可满足要求。

　　3、导线宽度及厚度的影响

　　导线宽度是影响特性阻抗变化的主要参数之一。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。这就要求生产者在生产中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。

       导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求，镀层厚度一般平均为25um。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。

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