覆铜板是在具有一定刚性硬板的绝缘材料上覆盖上铜箔，主要是用来加工具有导电功能的PCB线路板，是制作PCB的主要原材料。

        一、按照板料中间绝缘层材料(也叫增强材料)不同，可以分为以下几种类型：

　　1、纸板：中间层的增强材料用比较差酚醛树脂为主，板料材质较差，阻燃级别为HB或VO。

　　2、复合基板：中间层的增强材料环氧树脂玻璃纸为主，板料材质比纸基要好一些，但是比纤维料要差一些，阻燃等级为V0。

　　3、纤维板：中间层的增强材料用较好的环氧树脂为主，板料材质较为常用，且能达到现在电子产品的一般要求，是现在用的最多的板料。阻燃等级别为V0。

　　二、按照阻燃等级可以分为，94V0和94HB两种。

　　三、按照其它特殊种类的PCB材料分类有：

　　无卤素材料：是指材料中不含有卤素(氟，溴，碘等元素)的覆铜板，因为溴在燃烧时会产生有毒气体，不符合现在的环保要求，所以对于一些要求高的产品，部分出口国外市场的PCB线路板有无卤素的要求。

　　高Tg材料：所谓Tg值，现在电子产品要求线路板耐高温，在一定的温度下，线路板不能燃烧，中可以软化，这个软化时的温度就叫做玻璃转化温度(Tg值)，这个值关系着线路板的尺寸稳定性。

       一般未做特别说明的线路板，Tg值为135度，高Tg料分为150度和170度两种。

       深圳靖邦科技一家专业的pcb线路板厂家，具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。更多关于pcb线路板设计、pcb线路板打样、单面/多层pcb线路板制作、高难度smt贴片加工信息www.cnpcba.com。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。