一个PCB线路板的最终完成，是在线路板上焊接电子元器件，而焊接质量的好坏将将直接影响到电路的性能和可靠性。那么对于PCB线路板电子元器件的焊接知识你知道多少呢?下面跟靖邦线路板厂家小编来了解一下吧：

　　一、焊接工具

　　电烙铁是主要的焊接工具，根据焊接点的大小，散热的快慢及焊接对象的不同来选择电烙铁，焊接一般晶体管电子电路或集成电路，可用25W或30W内热式电烙铁;CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁，且外壳要接地良好。新的电烙铁使用前要将烙铁头清理干净，通电后待烙铁头加热到颜色变紫时，涂上一层松香(或焊锡膏)，再挂上一层薄锡。使用过程中应防止“烧死”，不可把电烙铁不上锡而一直通电，否则电烙铁会因表面氧化使其传热差，而沾不上锡。使用过的旧烙铁，也存在烙铁头氧化而影响焊接质量的问题，这时只需把烙铁头取下，用平锉锉去缺口和氧化物即可。

　　二、焊料和焊锡

　　焊接PCB线路板的焊料一般是锡铅或锡锑合金制成，常见的焊锡丝有：一种是内含松香的焊锡丝，焊接时无须加助焊剂，一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。焊剂，焊接电子线路的焊剂常用松香或松香酒精溶液，还有一种是焊锡膏，由于它对金属有腐蚀作用，一般很少用。

　　三、焊接技术

　　1、焊件和焊接点要净化，焊接前，应将焊件和焊点表面处理干净，然后蘸上松香，镀上锡，以便焊接。

　　2、烙铁头的温度和焊接时间要适度，焊接时，当被焊金属的温度达到焊锡融化温度后，烙铁头与焊接点接触时间以能让焊锡表面光亮、圆滑为宜，焊接过程只需几秒钟。烙铁头停留时间过长，温度太高易使元件损坏;烙铁头停留时间过短，温度低焊剂未充分挥发，易形成“虚焊”，使焊点成“豆腐渣”。

　　3、焊锡量要适中，焊锡量以能浸透接线点为宜，焊锡量少，焊接点可能松散，焊锡量多，容易与附近焊点短路。

       4、焊接时要扶稳元器件，焊点未稳固之前不能晃动焊件，以免造成虚焊。焊接晶体管，特别是集成电路时最好用镊子夹住被焊元器件，以免温度过高而损坏元器件。

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