多层电路板电源层的设计在多层电路板设计中尤为重要，关系到PCB板是否会短路，功能是否能够正常发挥，是否能达到理想的设计效果。所以在多层PCB电路板设计时就需要知道电源层的设计要点有哪些?

　　电源层设计中间距规则，用于设定焊盘以及过孔的边缘与电源层铜膜的最小间距，当PCB线路板中采用了内部电源层后，所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层，由于电源层整块覆铜，因此在焊盘和过孔所处的位置，电源层都应盖该留出相应的一块区域不进行覆铜，即焊盘和过孔的铜膜与电源层铜膜之间应该留有一定的间距，以免与电源层发生短路。该规则用于设定焊盘以及过孔铜膜与电源层铜膜之间的最小间距。

　　多层PCB电路板有限制栏中给出了模型，在这里我们只需要在模型右面的编辑框中设定的安全距离就可以了，电源层的安全间距的设定，直接关系到电路板是否可以生产。一般情况下我们选择的安全间距为12MIL，在这样安全间距为最为合理的。

       在电源层的设计路，可以参考设计多层PCB电路板，另外在电源层铜皮模块一定要注意和外层连接起来，是否会短路，覆铜的设计直接关系到板子是否能正常运行，是否会短路。在进行覆铜工作后，一定要对电路板的所有层连接起来进行检查，把每一步都做到位，从而保证了电源层的正常使用。

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