在PCB板设计中，散热系统的设计包括冷却方法和散热元器件选择，以及对冷膨胀系数的考虑。现在PCB板散热的方式常用的有：通过PCB板本身散热，给PCB板加散热器和导热板等。

　　在传统PCB线路板设计中，由于板材多采用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些材料电气性能和加工性能良好，但是导热性能很差。由于现在的PCB板设计中QFP、BGA等表面安装元件大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最有效方式是提升与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

      当PCB板上有少数器件发热量较大时，可在PCB板的发热器件上加散热器或导热管;当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器。当PCB板上发热器件量较多时，可采用大的散热罩，将散热罩整体扣在元器件面上，让其与PCB板上的每个元器件接触而散热。对用于视频和动画制作的专业计算机，甚至需要采用水冷的方式进行降温。

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